AD 四层板设计详解

四层板叠层

叠层管理器

工具 - 层叠管理器。(快捷键:D K )

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可以看到双层板的结构是:

Top Overlay:顶层丝印
Top Solder:顶层阻焊
Top Layer:顶层
Bottom Layer:底层
Bottom Solder:底层阻焊
Bottom Overlay:底层丝印

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添加叠层

  • 添加叠层,使其变为四层板。
    Top Overlay 的位置,右键在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。

  • 层的类型主要有两种:
    Signal 信号层,显示方式为正片。主要用于布信号线。
    Plane 平面层,显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。

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添加好层后,修改中间层的名称。

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保存

  • 关闭,保存,确认。

  • 已更改为四层板,多出了两个中间层。

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平面层内缩

目的:为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H内缩原则,即电源层要比GND层 多内缩20mil

打开 层叠管理器

内缩项默认是隐藏的,需要将它显示出来。在顶部属性名称那一栏,右键 - Select columns

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  • Pullback distance 改为可见。OK

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之后修改电源层的内缩,遵循20H原则,比GND层多内缩20mil

这里的GND层内缩为20mil,则PWR层内缩40mil

注意要将属性栏中下方红框内的对勾勾掉,不保持同步,使单个层可以独立更改

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关闭,保存,确认。可以明显看出 PWR03层GND02层 的内缩要多一点。

因为平面层是负片,所以现在看到的板框附近的红边、绿边,在出图时是没有铜的

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连接网络

选择你想操作的层->在盖层空白处右键单击->选择属性

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在弹出的二级菜单选择你想该层链接的网络即可

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链接选择成功之后可通过过孔去验证。

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